2026年ASCO年会将于当地时间5月29日至6月2日于芝加哥举行，95项中国学者主导研究入选，数量创新高。中国研究第再次跻身ASCO发布平台。

4月21日至24日，CHINAPLAS2026国际橡塑展在上海举办，超5000家展商参展。展会“国际化”氛围浓厚，预计吸引超430个海内外买家团，其中海外采购团逾70个。当前多数头部企业纷纷在东南亚布局产能，行业也涌现出一批新趋势，适配新兴领域的创新材料不断涌现，数字化、高端化、科技化需求正为橡塑行业打开全新的发展机遇。

在2026智能量子峰会上，科大讯飞董事长刘庆峰等专家认为，AI与量子计算融合是突破算力瓶颈的关键。“AIfor量子”已现势头，“量子forAI”刚起步但前景广阔。我国在量智融合领域进展显著，已上升为国家战略。专家称，量智融合无代差，我国有条件引领全球，但量子计算仍受限，需耐心探索。

帝科股份拟募资不超30亿元用于光伏浆料、存储芯片封装测试等项目及补充流动资金。2020年上市至今已发布五次定增计划，前四次均未能实施。2025年，公司营收创新高但净利润亏损2.76亿元，主要因非经常性损益变化。公司原董秘于今年3月份突然离职，2025年从公司获得的税前薪酬总额接近240万元，而公司新董秘于也于近日上任，为“90后”。

4月24日，2026北京车展启幕，采用双馆联动，规模创全球之最，吸引超2000家企业参展。自主品牌全品牌矩阵亮相，发力AI技术；跨国车企加速电动化转型，聚焦本土化研发；供应链企业首首次实现“整零同馆”，展示前沿技术。本届车展将见证中国汽车产业电动化、智能化转型，巩固中国全球智能汽车产业核心枢纽地位。

《每日经济新闻》近日邀请小米汽车陈龙、黑芝麻智能杨宇欣展开圆桌对话，探讨中国智能驾驶本土化落地与商业化突围议题。目前中国智驾处于全球领先地位，正从“能用”迈向“好用”，但安全、舒适、效率难平衡。两位嘉宾认为，未来智驾将成企业核心资产，L3商业路径清晰，L4仍在探索，智驾普惠化后品牌科技感等仍影响用户决策。

打印机巨头纳思达更名为奔图科技，反映其聚焦自主品牌决心。4月22日，奔图科技在珠海举行发布会，董事长汪东颖称最困难时期已过，未来将以AI赋能打印机，推动芯片业务成“第二主业”，并发布首款AI打印一体机。年报显示其2025年业绩短期承压，但奔图板块有韧性。

4月22日晚，*ST数源因涉嫌信息披露违法违规被立案。此前，该公司已变为“*ST股”。其2025年营收2.70亿元，下滑16.28%，亏损扩大，归母净利润连续4年为负。

2026年一季度营收与净利实现双增，古越龙山2026年首季业绩报表为黄酒行业开了好头。不过，在已过去的2025年，古越龙山正被会稽山快速追赶，两家公司无论营收规模还是盈利水平，基本到达同一起跑线，《每日经济新闻·将进酒》记者对比两家公...

教育科普博主“耿同学讲故事”质疑同济大学教授王某在《Nature》发表的肿瘤治疗论文数据异常，引发关注。4月16日同济大学成立调查组核查，4月22日《Nature》主编称正审慎评估。截至目前，同济大学未公布调查进展。

4月22日晚，龙元建设、ST香雪、万祥科技三家上市公司公告修正2025年业绩预告。万祥科技预计净利润由盈转亏，基于谨慎性原则调整费用和资产减值；ST香雪亏损扩大，预计将被“*ST”；龙元建设亏损扩大超七成，调整了收入成本费用和资产减值。三家公司均就更正向投资者致歉，并提醒以正式披露的经审计年报为准。

4月21日自变量机器人举行发布会，宣布35天后搭载WALL-B的新一代机器人将首批入驻真实家庭，还证实完成近20亿元B轮融资。自变量聚焦为机器人构建“大脑”，推出新模型消除模块间边界。

4月22日，15部门联合印发《关于深化青年发展型城市建设助力建设现代化人民城市的意见》，提出到2030年青年发展型城市建设取得标志性成就。政策强调规划指标支持，如给予青年友好项目建筑面积支持，建设青年公寓等。政策还提出联动生育支持政策，保障进城务工青年子女入学待遇同城化。为保政策落地，青年发展将纳入城市规划，量化“适青化”指标，推动“人才链—创新链—产业链”融合。

4月22日，国家医保局公开征集违法违规使用医保基金问题线索，举报查实最高奖20万元。此前一天，湖南、河南10余家连锁药店被曝存在串换药品等违规行为。事实上，此类行为并非首次曝光。专家称，自费购药比例大、药店利润压缩是违规核心原因，仅靠自查难遏乱象，行业或面临洗牌。

4月22日，鸿蒙智行春季新品发布会上，尚界Z7、Z7T及问界M6三款新车上市，售价21.98万起。余承东称年底销售门店将超2459家。目前问界“一界独大”，行业分析师认为其余“四界”应锁定目标市场，减少内部竞争。业界认为，鸿蒙智行正加速向“五界协同”转型，迈向更高量级。

A股上市公司帝尔激光近日递交港交所上市申请，谋求“A+H”上市，计划募资用于研发及并购。报告期内，公司营收增速放缓，利润下降，合同负债持续减少，在途货品高企拉长确权周期，影响了现金流。同时，应收账款规模扩张，周转天数增加，坏账计提压力增大。此外，公司半导体业务营收低迷，研发开支缩减，材料费用锐减。