9月23日,天弘基金公告称,将天弘余额宝货币基金的托管费由0.08%年费率调低为0.07%年费率。这是天弘余额宝货币基金成立以来首次对托管费进行下调。除了这只基金,记者注意到,今日还有多只货币基金也公告下调费率,比如易方达保证金收益...
涨跌停板数据,不仅是反映板块和个股强弱的指标,更是市场情绪与资金流向的重要标志。那么,今日的涨停个股有哪些特点呢?哪些涨停股又值得重点关注?“道达涨停复盘”栏目为您解读。
头条安全中心9月23日发文表示,近日,网信部门对今日头条热搜榜单管理不善问题进行约谈并采取处罚措施。头条对此高度重视,将严格落实监管要求,成立专项工作小组,全面自查自纠,坚决整改存在的问题。头条热榜旨在帮助用户及时获取有价值的信息。头...
据央视新闻,当地时间9月23日,俄罗斯总统新闻秘书佩斯科夫表示,在现有的削减战略武器条约到期后签署新的条约事实上已不可能。佩斯科夫称,按照现有的俄美削减战略武器条约规定,俄罗斯方面愿意完成系列限制战略武器的动作,但是需要美国方面做出对...
近日,四川大学华西医院心脏大血管外科副主任医师肖正华团队,成功为一名同时患有巨大Kommerell憩室、主动脉根部瘤及主动脉瓣重度关闭不全的28岁患者,实施了联合切口外科矫治手术。该手术在一次操作中完成了Bentall(主动脉根部置换)等多项复杂步骤。术后患者恢复良好,无并发症,9月3日随访显示已回归正常生活,为类似疾病患者提供了新的治疗思路。
9月15日至19日,医药生物指数下跌1.21%,跑输上证指数。创新药及恒生医疗保健业指数也分别下跌。A股中,益诺思涨幅显著,舒泰神跌幅较大;港股劲方医药-B涨幅惊人,药捷安康-B则大幅下跌。此外,上周先为达生物递表港交所,其核心产品减重效果显著,预计2026年初上市,且已实现BD授权。百利天恒、云顶新耀等公司也有新药进展。
据央视新闻,当地时间9月23日,西班牙政府在全体会议上正式批准了首相桑切斯此前提出的“技术性断绝”和以色列之间的军事工业合作的计划,以及其余旨在加大对以色列政府施压,要求其对巴勒斯坦人口屠杀行为负责的相关措施法令。西班牙经济大臣奎尔波...
顺丰控股78岁监事刘冀鲁计划将不超过700万股A股股份(占总股本0.14%,市值约2.82亿元)转让给女婿赵颖坤,用于家庭资产规划,转让时间为2025年11月1日至12月31日。此次转让为一致行动人内部调整,合计持股比例不变,不影响公司股权稳定和控制权。刘冀鲁因顺丰借壳上市身家大增,曾登胡润百富榜。
9月23日邮储银行公告,将吸收合并全资子公司邮惠万家银行,合并后其法人资格注销,业务等由邮储承继,客户权益不受影响。近年来超20家银行关停或整合直销银行业务,此次合并是银行业从“渠道扩张”转向“生态深耕”的缩影。邮储银行表示,合并将优化架构、巩固转型成效,将从夯实科技能力、深化业务经营、筑牢风控体系三方面推进数字化转型。
白酒搭奶茶,能撬动4000亿年轻人酒饮市场吗?
每经评论员王砚丹2024年9月24日,A股市场在政策组合拳的推动下迎来强势反弹。经过一年的落子生根,这场被称为“9.24”新政的重磅改革,正悄然重塑中国资本市场的生态肌理。这场新政始终锚定投资者核心关切,通过对投资端、融资端、上市公...
日前,蔚来董事长李斌在“2025蔚来日(NIODay)”上表示,现在车企晒订单偏营销,不利于产销匹配,容易“自己给自己挖坑”,直指汽车行业“订单注水”现象。新车发布伴随“订单捷报”已成为行业标准动作,但现实与数据形成鲜明反差。监管部门已开展整治行动,部分车企开始主动“去泡沫”。
9月23日,东风汽车公众号发文称,9月22日,东风汽车董事长、党委书记杨青赴深圳,与华为公司创始人任正非及华为公司徐直军会谈,双方围绕强化战略互信、深化战略合作、推进企业治理与运营机制创新等议题进行了深入交流。在与任正非的会谈中,双方...
9月23日,两部门发布《工业园区高质量发展指引》。《指引》强调充分考虑本地资源环境禀赋和产业基础,聚焦产业发展重点,编制园区产业发展规划。着力打造特色突出、优势明显、效益显著的主导产业,避免低水平、同质化竞争,原则上不宜超过3个主导产业。建立健全园区产业评估和监测机制,持续优化产业发展布局。
2025年9月22日晚间,新筑股份公告其孙公司桔乐能电力(沧州)有限公司(以下简称桔乐能)被信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(以下简称十一科技)起诉。原因系项目建设进度滞后等引发结算争议,十一科技要求桔乐能支付欠付工程款1.37亿元、其他工程款等费用。
9月22日,汉高位于上海张江高科技园区的粘合剂技术创新体验中心启用,汇聚500多名科学家与技术专家,为客户提供解决方案。同日,汉高大中华区总裁等接受了采访。汉高表示,中国是亚太关键市场,建设创新体验中心能贴近客户,增强创造力。此外,汉高关注先进封装领域,其液态模塑材料可解决2.5D、3D封装难题。