2026年06月16日 星期二
每经AI快讯,6月16日,藏格矿业在业绩说明会上表示,公司麻米错项目预计2026年第三季度开始投产,届时将进入产能释放期。公司正全力以赴保障项目高效推进,预计今年可实现产量为2万吨—2.5万吨。麻米错盐湖碳酸锂资源储量约217万吨,资源储量丰富,项目整体规划为年产10万吨碳酸锂产能。
展开每经AI快讯,6月16日,大连商品交易所公告,经综合评审,增设中国石化化工销售有限公司、河北物流集团金属材料有限公司、深圳市诚裕丰实业(集团)有限公司、辽宁省粮食发展集团有限责任公司、广西农垦永新畜牧集团有限公司、浙江省粮食集团有限公司等6家单位为我所产融培育基地。
展开每经AI快讯,6月16日,美股存储概念盘前延续涨势,西部数据、希捷科技涨超5%, 美光科技 涨近3%,闪迪、 Roundhill Memory ETF涨超1%。
展开日前,交通运输部等八部门联合发布《实施多式联运攻坚 打通堵点卡点行动方案(2026—2030年)》(以下简称《行动方案》),加快构建现代化多式联运网络。《行动方案》提出,力争用5年左右时间,推动1000个左右主要货运节点提升多式联运功能,多式联运1小时换装率超过90%,沿海港口多式联运港区铁路进港率达到80%、长江干线主要港口实现铁路进港率100%。同时,集装箱铁水联运安检优化、"一单制"等标准规则将取得新突破。交通运输部表示,我国多式联运发展进入数智化赋能、网络化运行、系统化提升的攻坚期,但还存在跨方式换装效率较低、信息互联互通不畅、联运标准规则不统一、全链条一体化服务水平低等堵点卡点。《行动方案》聚焦主要港口、重点内陆港、大型物流园区、规模化产业园区以及中欧(亚)班列集结中心这五大载体。加快更新改造和建设一批符合国家重大战略要求、需求规模大、联运功能突出、资金有保障的主要货运节点。在硬件设施上,《行动方案》要求提升换装效率,推动铁路专用线直通码头和作业区,增设专业化换装设备,并完善新能源充换电站。在信息联通上,鼓励企业通过数据交易、区块链等技术实现全程货物追溯和一站式下单。此外,还将加强标准规则衔接互认,建设多式联运单证信息平台,推广应用标准化单证。培育一批具有跨区域整合能力的多式联运经营人。
展开每经AI快讯,红板科技今日在互动平台表示,公司光模块PCB相关产品已顺利完成800G、1.6T规格的技术验证,下游合作客户覆盖行业内多家头部企业。目前光模块PCB产品正常小批量生产中,按客户项目进度有序安排出货,整体供货节奏根据客户订单需求动态调整。AI服务器PCB相关产品目前仍处于客户端产品验证环节,相关量产落地进度将取决于客户测试结果及项目推进计划。
展开每经AI快讯,6月16日,吉祥航空公告,公司控股股东上海均瑶(集团)有限公司于2026年6月15日解除质押其所持公司股份3300.00万股。
展开每经AI快讯,6月16日,合百集团在互动平台表示,公司通过基金间接投资长鑫科技的比例较低,间接投资金额较小,无法对长鑫科技决策产生影响。截至目前,公司与长鑫科技无任何业务往来。
展开每经AI快讯,6月16日,大族激光今日涨停,换手率6.12%,成交额77.11亿元。龙虎榜数据显示,深股通买入4亿元,卖出5.54亿元,净卖出1.55亿元;三家机构买入2.77亿元,卖出6亿元,净卖出3.23亿元;国泰海通证券上海分公司位列买一席位,净买入4.58亿元。上榜席位全天买入16.54亿元,卖出12.93亿元,合计净卖出3.6亿元。
展开每经AI快讯,6月16日,蓝天燃气公告,中证鹏元资信评估股份有限公司于2026年6月15日对公司可转换公司债券"蓝天转债"(债券代码:111017)进行跟踪评级,本次"蓝天转债"信用等级维持为"AA",评级展望维持为"稳定";前次评级结果为"AA",评级时间为2025年4月29日。本次评级结果较前次无变化。
展开每经AI快讯,6月16日,ST云动公告,公司第七届董事会第二十二次会议于2026年6月16日审议通过《关于为全资子公司提供担保的议案》,拟为全资子公司昆明云内动力智能装备有限公司在中国银行股份有限公司昆明盘龙支行办理的授信业务提供连带责任保证担保,担保总额不超过1000.00万元人民币,担保期限自保证合同签署之日起至主债务履行期届满之日起三年;因被担保方资产负债率超70%,该事项尚需提交公司股东大会审议。
展开每经AI快讯,6月16日,爱旭股份公告,公司控股股东陈刚先生近日将其持有的3500.00万股公司股份质押给华西证券股份有限公司,占其所持股份比例10.67%,占公司总股本比例1.65%,质押用途为置换存量融资。本次质押后,陈刚先生累计质押股份数量为20859.00万股,占其所持股份的63.60%,占公司总股本的9.85%。
展开每经AI快讯,上海合晶6月16日在互动平台称,上海合晶的主要产品为半导体硅外延片,用于制备功率器件和模拟芯片等领域。根据公开信息,存储芯片主要使用抛光片,公司产品未应用于存储芯片。
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