电子报
2026年04月17日 星期五
国债期货午盘全线上涨，30年期主力合约涨0.27%
每经AI快讯，4月17日，国债期货午盘全线上涨，30年期主力合约涨0.27%报112.940元，10年期主力合约涨0.08%报108.665元，5年期主力合约涨0.06%报106.220元，2年期主力合约涨0.02%报102.562元。
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沪指半日跌0.3%，创业板指涨0.82%
每经AI快讯，4月17日，三大指数涨跌不一，沪指弱势震荡，创业板指盘中涨超1%，源杰科技股价超越茅台成A股新"股王"。创业板指黄白线分化明显，算力硬件权重股表现强势。沪深两市半日成交额1.58万亿，较上个交易日放量1186亿。盘面上热点较为杂乱，全市场超3700只个股下跌。从板块来看，CPO概念反复活跃，剑桥科技、光迅科技涨停创历史新高，华盛昌5天3板。算力租赁概念再度走强，利通电子4天3板续创历史新高，合力泰封涨停。玻璃基板概念延续强势，沃格光电7天4板，帝尔激光、彩虹股份涨停。下跌方面，旅游酒店概念集体调整，桂林旅游、西安旅游、丽江旅游纷纷下挫。截至收盘，沪指跌0.3%，深成指涨0.33%，创业板指涨0.82%，科创综指涨0.33%。
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国家发展改革委：正和交通运输部牵头编制《现代综合交通运输体系发展“十五五”规划》
每经AI快讯，据中国网直播，4月17日，国新办举行"开局起步‘十五五’"系列主题新闻发布会，国家发展改革委发展战略和规划司司长陈雷表示，当前，国家发展改革委和交通运输部正在牵头编制《现代综合交通运输体系发展"十五五"规划》，系统谋划"十五五"时期相关目标任务和工程项目。
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中证转债指数午盘涨0.02%
每经AI快讯，4月17日，中证转债指数午盘上涨0.02%，报514.79点。其中，帝尔转债、水羊转债、嘉泽转债、天准转债、晶科转债涨幅居前，分别涨10.01%、7.51%、7.38%、6.82%、6.63%。锦鸡转债、振华转债、恒逸转2、华医转债、亿田转债跌幅居前，分别跌9.92%、5.80%、5.41%、5.32%、4.33%。
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首批业务落地13国，擎天租宣布SHAREBOT全球化网络布局
每经AI快讯，4月17日，擎天租宣布SHAREBOT出海动作，海外业务覆盖欧洲、北美、亚太、中东等重点区域，首期落地德国、法国、美国、马来西亚、泰国、阿联酋等13个国家。平台数据显示，海外市场服务单价普遍可达国内6倍以上，平台已与RobotX、Mangobot、Always Robotics等区域服务商合作。（一财）
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国家发改委：今年将重点在“人工智能+”基础设施等领域 开展一系列扩大有效投资行动
每经AI快讯，国新办4月17日上午举行"开局起步‘十五五’"系列主题新闻发布会，国家发展改革委副主任王昌林表示，今年将重点在"人工智能+"基础设施、城市更新、国家水网、新型能源体系等领域，开展一系列扩大有效投资行动，促进供给结构优化、市场需求扩容。体制机制创新上，我们将在中央投资项目中全面开展"软建设"工作，促进形成项目建设实施和运营维护的长效机制。同时，还将发挥国家创业投资引导基金作用，引导带动社会资本支持科技创新和新兴产业发展。
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智元创始人邓泰华：2026年为“部署态”元年
每经上海4月17日电（记者 朱成祥）4月17日，2026智元合作伙伴大会在上海召开，共有来自34个国家和地区的2500余名合作伙伴参与本次大会。智元创始人、董事长、CEO邓泰华在会上发表主题演讲，宣布2026年为“部署态”元年，产业正式进入生产力落地新阶段。据悉，此次智元发布七大生产力解决方案，包括产线上下料、工业搬运、物流分拣、导览导购导引、服务零售站、安防巡检、工商业清洁等。
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国家发展改革委：我国采取多项举措保障油气供应平稳有序
每经AI快讯，4月17日，国务院新闻办公室举行"开局起步‘十五五’"系列主题新闻发布会，国家发展改革委副主任王昌林表示，今年以来，我国采取多项举措保障油气供应平稳有序。近年来，我国着力加强能源资源生产、储备体系建设，大力推进经济社会发展全面绿色转型，不断提升产供链安全韧性，这些工作为抵御全球能源供给冲击打下了坚实基础。今年以来，全力做好油气保供，通过稳产、多元化进口、价格临时调控等确保油气供应平稳有序，有效保障了经济平稳运行和民生需求。
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雷军：小米未来几年不会做10万元以内车型
4月17日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在直播中直言，小米未来几年内都不会做10万元内车型，原因在于电动汽车智能化要做好，成本会更高，比较难控制在10万元以内。
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长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破
每经AI快讯，4月17日，长电科技通过公众号宣布，公司成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线（RDL）工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证，通过测试结构的试制与实测评估，公司验证了在玻璃基底上构建三维集成无源器件的可制造性与性能优势，为5G及面向6G的更宽带宽射频前端与系统级封装优化提供了新的工程化路径。
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