｜2024年4月23日星期二｜NO.1黄仁勋：人形机器人未来有望成为大众化设备英伟达CEO黄仁勋日前在CadenceLIVESiliconValley2024活动上表示，黄仁勋认为，AI将在数据中心、机器人/自动驾驶、...

｜2024年4月22日星期一｜NO.1科技巨头Q1财报本周来袭本周美股“七巨头”中，按美国时间，特斯拉将于4月23日盘后，Meta将于4月24日盘后，微软、谷歌将于4月25日盘后公布2024年的第一份财报。据彭博行业研究，...

｜2024年4月19日星期五｜NO.1微软计划到年底积累180万枚AI芯片内部文件显示，微软计划在2024年将其拥有的GPU数量增加两倍，到年底积累180万枚AI芯片。知情人士称，从当前财年到2027财年，微软预计将在GP...

｜2024年4月18日星期四｜NO.1OpenAI、谷歌等联合编制的大模型安全国际标准正式发布在瑞士举行的第27届联合国科技大会上，世界数字技术院（WDTA）发布了《生成式人工智能应用安全测试标准》和《大语言模型安全测试方...

｜2024年4月17日星期三｜NO.1阿尔特曼：未来AI成本将趋近零近日，OpenAI首席执行官阿尔特曼与首席运营官莱特卡普首次共同接受了风险投资公司20VC创始人的专访。阿尔特曼表示，高质量AI智能的成本终将趋近于零，这...

｜2024年4月16日星期二｜NO.1哈佛新型材料登Nature杂志近日，一种被称为“智能液体”的多功能可编程的新型材料——Metafluid，登上了Nature杂志，它由哈佛大学SEAS的研究团队研发，据称可自由调节...

｜2024年4月15日星期一｜NO.1爆火人工智能硬件AIPin上市即翻车4月12日，Humane公司宣布，首款无屏幕可穿戴设备AIPin现已在美国市场推出，售价为699美元，此外每月需要额外支付24美元订阅费。不过，...

｜2024年4月12日星期五｜NO.1MetaPlatforms将推出新款AI芯片周三，MetaPlatforms宣布，将推出一款新的自主研发的芯片，旨在加强其人工智能服务，并减少对英伟达等外部半导体公司的依赖。这款新...

｜2024年4月11日星期四｜NO.1Meta下月发布Llama3大模型Meta表示，将于下个月开始发布下一代大模型Llama3，并在今年逐渐推出该模型的不同性能版本，用于给Meta的不同产品赋能。点评：新模型发布将...

｜2024年4月10日星期三｜NO.1韩国斥资近70亿美元发展AI和尖端半导体据媒体报道，韩国总统尹锡悦周二表示，到2027年，韩国将在人工智能领域和半导体领域投资9.4万亿韩元（合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯...

｜2024年4月9日星期二｜NO.1Synchron将进行大规模植入试验脑机接口初创公司Synchron最新透露，该公司正准备招募患者进行大规模临床试验，以寻求推动大脑植入装置向商业化和临床应用的转变。该公司计划在当地时间...

｜2024年4月8日星期一｜NO.1xAI据传将新募30亿美元据媒体报道，熟悉内情的消息人士表示，与马斯克关系密切的投资者正在洽谈帮助xAI在一轮融资中筹集多达30亿美元，这将使马斯克旗下的这家人工智能初创公司的估值达到1...

｜2024年4月4日星期四｜NO.1受地震影响台积电部分芯片生产设备暂停4月3日清晨，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，台积电表示部分机台停机，部分石英管材和线上晶圆损毁，已暂停在中国台湾的新工厂建设工作，并对部分芯片生...

｜2024年4月3日星期三｜NO.1特斯拉正转向“unbox”组装工艺特斯拉正逐渐转向一项名为“unbox（拆箱式）”的新组装工艺，其原理类似“组装乐高积木”。特斯拉计划在工厂的专用区域同时组装车辆的不同部分，最后将这些大...

｜2024年4月2日星期二｜NO.1OpenAI或于本月在日本设立办事处据外媒，美国人工智能研究公司OpenAI将于4月在日本东京设立亚洲办事处，该公司正开始拓展国际业务，这将成为其第三个国际办事处。据悉，日本办事处将是O...

｜2024年4月1日星期一｜NO.1OpenAI发布语音模型VoiceEngine3月30日，OpenAI在官网上公开了其最新的研究成果——“VoiceEngine”。这项技术可通过简短的15秒音频样本和文本输入，生成...