电子报
2026年07月28日 星期二
中金：全球经济失衡回归的资产含义
每经AI快讯，中金发布7月28日研报称，自2020年以来，以经常账户衡量的全球经济失衡(Global imbalances)再次加剧，打破了金融危机后持续十年的下降趋势，当前已达到近20年高位，并成为市场和政策讨论的一大核心议题。本轮全球失衡加剧，贸易保护主义已然升温，金融市场的"灰犀牛"风险也正越来越受到政策制定者和市场投资者的关注。
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我国化工领域全产业链安全垂类大模型发布
每经AI快讯，27日，我国化工领域全产业链安全垂类大模型发布。 与通用大模型不同，这款垂类大模型深度融合化工行业全产业链安全生产数据和管理经验，将制度规范、技术标准、事故案例等转化为可推理的智能能力，实现隐患自动识别、风险辅助研判、整改方案一键生成。（央视新闻）
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中信建投：A股长期致胜的八个宏观视角
每经AI快讯，中信建投7月28日指出，A股市场将长期致胜。当前我国A股的长期趋势是向上的，整体市值是扎实的，投资机遇是广阔的，虽有少数个股泡沫现象，但整体市场没有系统性风险，产业进步和业绩成长显著。而美股全市场系统性泡沫因素极高，虽其仍有科技、货币优势，但全市场产业空心化、价格泡沫化系统性风险不容忽视。相较美股，A股有八个优势。其一，总市值水平不同，为安全边际优势；其二，杠杆规模不同，为流动性条件优势；其三，货币信用不同，为主权信用优势；其四，AI发展模式不同，为AI前景优势；其五，产业更新节奏不同，为向新速度优势；其六，产业链质量不同，为产业链优势；其七，产业实绩不同，为成长业绩优势；其八，未来潜力不同，为重估潜力优势。
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国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容
每经AI快讯，7月28日，国金证券研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达15um以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。
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A股定增一览：9家公司披露定增进展
每经AI快讯，Wind数据显示，7月28日，A股共9家公司发布定增相关公告。其中1家公司（路德科技）披露股票定增预案，晋拓股份等2家定增预案获股东大会通过，6家定增预案获证监会通过。今年以来，已有104家公司公告定增方案已完成，37家公司定增金额超10亿元。
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