电子报
2026年06月22日 星期一
今年前五个月 我国批发零售业吸引外资同比增长22.6%
每经AI快讯，国务院新闻办22日召开新闻发布会，商务部相关负责人表示，我国支持外商投资企业参与扩大内需和提振消费行动，今年前五个月，批发零售业吸引外资同比增长22.6%。在消费品以旧换新的销量当中，外资汽车品牌占比超过35%；在家电以旧换新、数码及智能产品购新中，外资品牌占比超过13%。（央视新闻）
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新赛股份：因涉嫌信息披露违法违规 证监会决定对公司立案
每经AI快讯，6月22日，新赛股份(600540.SH)公告称，公司收到中国证监会出具的《立案告知书》，因涉嫌信息披露违法违规，证监会决定对公司立案。目前公司生产经营正常，将积极配合调查并履行信息披露义务。
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联合精密：拟发行股票募集资金不超过2亿元
每经AI快讯，6月22日，联合精密公告，公司2026年度拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过2亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于顺德精密智造华南总部基地建设项目、压缩机核心零部件精密制造产线建设项目及补充流动资金。
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东吴证券：获准公开发行面值总额不超过350亿元公司债券
每经AI快讯，6月22日，东吴证券公告，公司近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意东吴证券股份有限公司向专业投资者公开发行公司债券注册的批复》文件。同意公司向专业投资者公开发行面值总额不超过350亿元公司债券的注册申请。本次发行公司债券应严格按照报送上海证券交易所的募集说明书进行。本批复自同意注册之日起24个月内有效，公司在注册有效期内可以分期发行公司债券。
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退市岩石：公司股票将于6月29日终止上市暨摘牌
每经AI快讯，6月22日，退市岩石(600696.SH)公告称，公司因2025年度净利润为负且营收低于3亿元，股票触及终止上市条件。退市整理期已于6月22日结束，上海证券交易所将于6月29日对公司股票予以摘牌。终止上市后，公司股票将转入全国中小企业股份转让系统挂牌转让，主办券商为山西证券。
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万华化学：福建工业园80万吨/年MDI装置及相关配套装置停产检修
每经AI快讯，6月22日，万华化学(600309.SH)公告称，公司福建工业园80万吨/年MDI装置及相关配套装置将于2026年6月23日开始停产检修，预计检修20天左右。本次停产检修为年度计划内的例行检修，不会对公司生产经营产生重大影响。
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李蓓净值回撤！因为能源、地产、消费、建材四个方向的权益持仓均大跌
每经AI快讯，6月22日消息，极致结构性行情下，半夏投资净值出现明显回撤。近日，一封《致半夏投资人》的信在业内传开。在信中，半夏投资创始人李蓓坦言，因为能源、地产、消费、建材四个方向的权益持仓均大跌，上周（6月15日—18日）基金净值显著回调。值得注意的是，李蓓在信中特别提示了AI板块的风险，在她看来，AI“泡沫”破裂的触发条件已经出现。（上证报）
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天华新能：控股子公司拟以金子峰矿作价26.92亿元增资花桥矿业 取得50%股权
每经AI快讯，6月22日，天华新能(300390.SZ)公告称，公司控股子公司盛源锂业与花桥永拓及花桥矿业签署《增资暨合作协议》，盛源锂业以其持有的金子峰矿按26.92亿元作价出资至花桥矿业，认购新增注册资本2亿元，取得增资后花桥矿业50%股权。增资完成后，花桥矿业将持有化山矿和金子峰矿采矿权，并申请合并为新矿权，统一组织开采。此举旨在优化资源利用，提升开采效率，降低碳酸锂生产成本。
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长川科技：预计上半年净利润同比增长110.76%~134.18%
每经AI快讯，6月22日，长川科技(300604.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为9.00亿元~10.00亿元，同比增长110.76%~134.18%。业绩变动主要系前期研发投入成果显现，高端下游市场需求释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现。
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久日新材：酰基膦氧系列光引发剂项目进入试生产阶段
每经AI快讯，6月22日，久日新材公告，公司在全资子公司内蒙古久日新材料有限公司投资建设的"内蒙古久日新材料有限公司年产1500吨酰基膦氧系列光引发剂项目"（简称"酰基膦氧系列光引发剂项目"）试生产方案业经专家组评审通过，目前已进入试生产阶段。
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*ST西发：实际控制人、董事长罗希解除留置
每经AI快讯，6月22日，*ST西发公告称，公司收到西藏自治区监察委员会出具的《解除留置通知书》，已解除对罗希的留置措施。目前罗希已能正常履行公司董事长、法定代表人等相关职责，公司副董事长廖川不再代为履行董事长职责。目前公司生产经营情况正常。
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广合科技：拟投资建设东莞智造总部项目 进一步提升高端印制电路板产能
每经AI快讯，6月22日，广合科技(001389.SZ)公告称，公司拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订投资协议，计划投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为60亿元，其中固定资产投资50亿元。项目将分两期建设，一期投资30亿元，二期投资30亿元，主要从事高端装备印制电路板的研发、生产、制造和销售。该事项尚需提交股东大会审议。本项目符合国家相关产业政策和公司的战略发展布局，有利于公司的长期持续发展，进一步提升高端印制电路板产能。
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