2026年06月24日 星期三
每经AI快讯,6月11日,永福股份公告,公司于近日收到控股股东福建省永福博发投资股份有限公司通知,其将所持公司1,550,000股股份办理了解除质押手续。本次解除质押股份数量为155.00万股,占其所持股份比例44.81%,占公司总股本比例0.83%。截至本公告披露日,博发投资所持公司股份总数为3,458,895股,累计质押股份数量为0股。
展开每经AI快讯,6月11日,新瀚新材在互动平台表示,公司光引发剂产品经下游复配后主要应用于烟包油墨印刷、木器涂装、汽车、电器/电子涂装等领域。
展开每经AI快讯,6月11日,统一股份公告,公司控股子公司统一石油化工有限公司向公司全资子公司上海西力科以现金方式分配利润5310.12万元;随后上海西力科向公司以现金方式分配利润3400万元。截至公告披露日,上述分红款项均已全额到账。
展开每经AI快讯,6月11日,银河微电(688689.SH)公告称,公司正在筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体(上海)有限公司100%股权并募集配套资金,预计构成关联交易但不构成重大资产重组。公司股票及可转债自2026年6月12日起停牌,预计停牌不超过10个交易日。
展开每经AI快讯,6月11日,方邦股份发布股票交易异常波动公告称,公司股票连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%,属于股票交易异常波动的情形。公司近期关注到,市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高,上述产品2025年收入分别为3893.6万元、627.84万元、62.64万元,占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。综上,目前公司仍处于亏损状态,上述产品的后续客户导入存在不确定性风险。
展开每经AI快讯,连续两个交易日涨停的康强电子(002119)6月11日发布股票交易异常波动公告,公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,公司主要产品生产所需主要材料为黄金、铜、银、锌等金属原材料,原材料成本对公司营业收入影响较大,未来出现原材料价格调整的情况会对公司营业收入、净利润形成压力。
展开每经AI快讯,鼎龙股份6月11日公告,公司控股子公司鼎龙(潜江)新材料有限公司近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破,两家头部晶圆厂客户近期合计新增订单近1000加仑。截至本公告披露日,公司已有8款高端晶圆光刻胶(其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款)取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单,即较今年一季度末新增5款,并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度,2026年上半年产品交付量预计显著提升,商业化进程显著加快。测试进展方面,公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶,近30款产品向客户送样开展验证测试,其中超10款进入加仑样测试阶段。同时,公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。
展开每经AI快讯,6月11日,天地源(600665.SH)公告称,公司股票于2026年6月10日、11日连续两个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。公司关注到投资者关注新产业落地信息,但相关事项无实质进展。敬请投资者注意投资风险。公司正在筹划部分房地产开发业务相关资产及负债出售事项,交易意向方为公司实际控制人西安高科集团有限公司或其指定关联方。本次交易预计构成关联交易,尚处于前期筹划阶段,未签署意向协议,是否构成重大资产重组尚无法确定。交易不影响公司股权结构,若顺利完成,预计将降低公司资产负债率,优化资产结构。
展开每经AI快讯,6月11日,卫龙美味(09985.HK)公告,公司将于2026年6月29日派发截至2025年12月31日止年度的末期股息,每股派发0.1955港元。本次股息以港元派发,除净日为2026年6月15日,记录日期为2026年6月18日。
展开每经AI快讯,6月11日,美国5月生产者价格指数(PPI)同比增长6.5%,预估为6.4%,前值为6%;环比增长1.1%,预估为0.7%,前值为1.4%。
展开每经AI快讯,6月11日,仁和药业(000650.SZ)公告称,公司控股股东仁和集团股权结构变更,杨文龙将其持有的仁和集团73.1137%股权以0元转让给其子杨潇。转让完成后,杨潇成为仁和集团控股股东,并通过仁和集团间接控制上市公司23.24%股份,公司实际控制人由杨文龙变更为杨潇。本次权益变动不涉及仁和集团所持公司股份变动,不触及要约收购,公司控股股东仍为仁和集团。
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