电子报
2026年05月20日 星期三
英伟达“数十亿美元级业务”走向落地
每经AI快讯，当地时间5月18日，英伟达宣布，Vera CPU已完成对Anthropic、OpenAI、SpaceX AI及甲骨文云的首批交付。此举标志着英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋此前声称的"公司下一个数十亿美元级业务"已从概念验证正式迈向商业化落地。（上海证券报）
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12股获券商买入评级，华东重机目标涨幅达67.05%
每经AI快讯，Wind数据显示，5月19日，共有12只个股获券商买入评级，其中1只个股公布了目标价格。按最高目标价计算，华东重机目标涨幅排名居前，涨幅分别达67.05%。从评级调整方向来看，7只个股评级维持不变，5只个股为首次评级。从获买入评级个股所属Wind行业来看，资本货物、医疗保健设备与服务、半导体与半导体生产设备买入评级个股数量最多，分别有3只、2只、2只。
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银河证券：绿色电力与算力协同有望实现互利共赢 绿电价值迎重估
每经AI快讯，5月20日，银河证券研报称，算力需求快速增长驱动用电量增长。我国数据中心用电量从2022年的1300亿kwh增长至2025年的1960亿kwh，占全社会用电量的比例从1.5%提升至1.9%。展望未来，预计2030年数据中心用电量将超7000亿kwh，占全社会用电量5%以上。绿色电力与算力协同有望实现互利共赢。算电协同写入"十五五"规划，政策层面鼓励使用绿电。数据中心方面，使用绿电除了满足政策要求，也有望实现用电成本的节约，这一方面得益于绿电相较火电更低的成本和价格优势；另一方面得益于绿电直连政策的出台。发电企业方面，新能源或是算电协同趋势下最为受益的品种。电力企业布局算电协同，产业趋势逐步确立。目前已有多家电力企业进行算电协同方面的布局，模式可划分为两类：一是直接切入数据中心赛道，打造第二成长曲线；二是为数据中心配套建设电源项目，属于现有发电业务在盈利模式上的拓展。
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汽车金融公司龙头再易主
每经AI快讯，汽车金融公司龙头再次易主。记者梳理具有可比数据的23家汽车金融公司2025年度经营业绩发现，2024年晋升行业龙头的梅赛德斯-奔驰汽车金融资产规模缩水，已被奇瑞徽银汽车金融、吉致汽车金融反超。值得一提的是，奇瑞徽银汽车金融的年度净利润还完成了对上汽通用汽车金融的反超，晋升行业榜首。后者总资产曾长期位居行业第一，并率先突破千亿元大关。（证券时报）
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中信证券：通胀、宽松并存助力商品牛市
每经AI快讯，中信证券5月20日研报称，随着美以伊冲突的持续演化，霍尔木兹海峡解封仍没有清晰的时间表，导致原油价格维持在高位。若未来通胀更高，美联储降息可能更加困难，影响大宗商品市场的牛市。但中信证券通过对美联储新主席表态的分析，判断美联储面对高通胀的反应可能会更不灵敏，政策组合可能是"先降息，后缩表"。年内商品市场可能迎来通胀+宽松的利好环境。叠加多数商品普遍面临供需不平衡的利多基本面，中信证券认为年内商品牛市值得期待。
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平替带来投资热情 公募量化新势力破圈
每经AI快讯，近年来私募量化业绩突出，而投资门槛更加平民化的公募量化产品正成为基民投资的"平替"首选。5月以来，知名基金经理挂帅的公募量化产品在新发端频频传来捷报，甚至出现比例配售。在存量端，多只公募量化产品限购，最低申购限额已低至50元。记者从业内了解到，私募量化产品的突出表现点燃了市场对于量化投资的热情，渠道更加认可和积极推动公募量化产品销售，公募基金行业近年来对量化投资的资源倾斜正逐步得到市场的认可。一方面，更低的投资门槛使得公募量化某种程度上成为私募量化的"平替"；同时，基于更完善的风控体系，公募量化为广大中小投资者提供了纪律性强、波动相对可控的配置工具，这正是其核心竞争力所在。（中国证券报）
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中信建投：房地产止跌回稳渐进，看好香港、商业、聚焦核心城市赛道的优质企业
每经AI快讯，中信建投5月20日研报称，4月全国商品房销售面积同比下降9.5%，降幅较3月扩大2.1个百分点；销售金额同比下降7.6%，降幅较3月收窄5.7个百分点。一二手房价格延续调整，4月全国70个大中城市新建商品住宅和二手住宅价格指数环比跌幅均较上月持平，一线城市二手房价均上涨，上海、北京、深圳、广州二手住宅价格环比分别上涨0.7%、0.4%、0.3%、0.2%。一线城市楼市持续恢复，房地产止跌回稳渐进，看好香港、商业、聚焦核心城市赛道的优质企业。
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中信建投：算力芯片需求持续强劲增长
每经AI快讯，5月20日，中信建投研报表示，英伟达Rubin进入量产，下一代Feynman进一步推升算力硬件需求，服务器架构从训练主导转向训推兼顾，从GPU主导转向GPU+LPU架构，并推出存储机柜、CPU机柜、LPX机柜等，实现系统方案的进一步优化。谷歌/AWS/Meta等厂商的ASIC亦在加速迭代。算力芯片需求持续强劲增长，先进制程、先进存储、先进封装、PCB、光通信等仍是硬件需求增量、技术创新最显著的环节，台积电、三星、英特尔等开发并扩产2nm先进制程，HBM演进到HBM4并衍生出定制芯片，CoPoS、CoWoP等先进封装形式涌现，CPU、传统存储的供需也逐步紧俏。
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