电子报
2026年01月06日 星期二
信雅达：通过西安擎川间接持股中科宇航
每经AI快讯，1月6日，有投资者问信雅达(600571)，商业航天领头羊企业中科宇航即将IPO，公司通过西安擎川创业投资合伙企业（有限合伙）间接投资中科宇航是否属实？信雅达在互动平台表示，公司通过西安擎川创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有中科宇航技术股份有限公司的股份，持股比例很小。
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四连板友邦吊顶：受让方暂无在未来12个月内对上市公司及其子公司的资产和业务进行出售、合并等明确计划
每经AI快讯，1月6日，友邦吊顶(002718.SZ)公告称，截至本公告披露日，公司主营业务未发生变化。受让方暂无在未来12个月内对上市公司及其子公司的资产和业务进行出售、合并、与他人合资或合作的明确计划，或上市公司拟购买或置换资产的明确重组计划。
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鹏鼎控股：12月营业收入同比增加30.74%
每经AI快讯，1月6日，鹏鼎控股(002938.SZ)公告称，公司2025年12月合并营业收入为42.44亿元，较上年同期的合并营业收入增加30.74%。
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百花医药：终止筹划控制权变更 股票复牌
每经AI快讯，1月6日，百花医药(600721.SH)公告称，因控股股东、实际控制人与交易对方未就控制权变更相关重大事项达成一致意见，决定终止筹划控制权变更事项。公司股票自2026年1月7日起复牌。公司目前各项经营情况正常，终止筹划控制权变更事项不会对公司经营业绩和财务状况产生重大不利影响。
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南山智尚：已针对航天器结构增强等应用场景开展定向技术开发
每经AI快讯，南山智尚1月6日在互动平台表示，公司长期聚焦高性能纤维材料的研发与产业化，在超高分子量聚乙烯（UHMWPE）纤维、锦纶66等新材料领域已构建起较为完整的技术体系。其中，超高分子量聚乙烯纤维具备超高强度、超高模量、低密度等特性，同时拥有优异的抗冲击性与耐空间环境性能，可广泛应用于航天器结构增强、轻量化部件、防护系统等场景；锦纶66则凭借高强度、耐热耐磨及良好的尺寸稳定性，适配宇航服面料、舱内安全防护织物、降落伞系统等关键部位。目前，公司已针对上述应用场景开展定向技术开发，形成了面向商业航天领域的技术储备。
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南京证券：总工程师江念南辞任
每经AI快讯，1月6日，南京证券公告，江念南因到龄退休，于2026年1月6日离任公司总工程师职务，原定任期至2026年10月11日。江念南已按相关要求做好工作交接，离任前与公司及董事会无不同意见。
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东安动力：2025年第四季度收到定点协议
每经AI快讯，1月6日，东安动力(600178.SH)公告称，2025年第四季度新获2家企业（客户名称不便披露）的3项新市场《定点协议》，全部为全新开发客户。预计生命周期为5~10年，总销量预计30万台，其中新能源新市场项目2项，规划销量预计20万台。这些项目预计将对公司未来年度的营业收入和经营效益产生积极影响。
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海格通信今日涨停 3家机构专用席位净买入1.25亿元
每经AI快讯，海格通信今日涨停，成交额76.16亿元，换手率16.67%。盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入2.44亿元并卖出2.99亿元，3家机构专用席位净买入1.25亿元，有1家机构专用席位净卖出2403.82万元。
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腾景科技：股东龙耀投资已完成减持246.02万股
每经AI快讯，1月6日，腾景科技(688195.SH)公告称，股东福建龙耀投资有限公司已完成通过大宗交易方式减持公司股份246.02万股，占公司总股本的1.9020%。减持完成后，龙耀投资不再持有公司股份。
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冠农股份：董事、总经理孙保新因工作变动原因辞职
每经AI快讯，1月6日，冠农股份公告，公司董事会于2026年1月5日收到公司董事、总经理孙保新的书面离任报告。孙保新因工作变动原因辞去公司董事、董事会战略委员会委员、总经理职务。自本公告之日起，孙保新将不再担任公司董事、董事会战略委员会委员、总经理职务。
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超颖电子：AI算力高阶印制电路板扩产项目投资金额变更为33.15亿元
每经AI快讯，1月6日，超颖电子(603175.SH)公告称，公司拟对AI算力高阶印制电路板扩产项目进行变更，投资金额由14.68亿元调整为33.15亿元，资金来源于自有资金或自筹资金。项目建设规模和内容也有所调整，达产年将形成年产16.65万平方米印制电路板的生产能力，用于网络通讯及服务器、汽车电子等领域。项目建设期限变更为24个月。
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金风科技今日涨停 1家机构专用席位净买入2490.07万元
每经AI快讯，1月6日，金风科技今日涨停，成交额136.64亿元，换手率18.42%。盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入6.35亿元并卖出6.02亿元，1家机构专用席位净买入2490.07万元。
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三友化工：公司有机硅产品下游产品可广泛应用于航空航天、机器人制造等领域
每经AI快讯，三友化工(600409)1月6日在互动平台表示，公司有机硅产品主要包括二甲基硅氧烷混合环体、室温胶和高温胶等，其下游产品种类众多，可广泛应用于航空航天、机器人制造、医疗卫生、建筑、日化、新能源等领域。
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希荻微：控股子公司Zinitix的传感器芯片可应用于智能手机及可穿戴设备
每经AI快讯，希荻微(688173)1月6日在互动平台表示，公司控股子公司Zinitix的传感器芯片主要包括Touch触控芯片、Haptic触觉反馈驱动芯片、MST磁性安全传输芯片等，可应用于智能手机及可穿戴设备，主要客户为三星电子、国内头部手机厂商及ODM/OEM企业。
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