电子报
2024年12月24日 星期二
银行间现券长端收益率加速上行
每经AI快讯，12月24日，银行间现券长端收益率加速上行，7年及10年期国债活跃券收益率上行超2bp，10年期"24附息国债11"报1.715%，同期限"24国开15"上行2bp报1.78%，30年期"24特别国债06"上行3.75bp报1.995%。
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雪经济概念股走弱，晶雪节能跌近7%
每经AI快讯，冰雪经济概念股走弱，晶雪节能跌近7%，冰山冷热、英派斯跌超5%，长白山、新元科技、大连圣亚、凯文教育、欧圣电气跌超3%，锋尚文化、雪人股份跌超2%。
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沪深京三市成交额突破1万亿元 较上日缩量1688亿元
每经AI快讯，截至目前，沪深京三市成交额突破1万亿元，较上日缩量1688亿元；其中沪市成交额3983亿元，深市成交额5917亿元，北证50成交额101亿元。
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浙江大学计算机学院与透景生命签署战略合作协议
每经AI快讯，12月16日下午，人工智能赋能医学诊断创新发展研讨会暨透景生命与浙江大学计算机学院合作签约仪式在浙江大学紫金港校区顺利召开。浙江大学计算机学院党委书记吴飞教授与上海透景生命科技股份有限公司董事长姚见儿先生出席研讨会并代表双方签署合作协议。
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机构：IC销售额预计在2025年将增长26%
每经AI快讯，12月24日，TechInsights发布2025年半导体制造市场展望，由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%，因为IC是硅的主要消耗者。为了支持这一增长，持续的投资对于提升制造能力和推动技术进步至关重要。因此，半导体资本支出预计将激增14%。2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。此外，IC销量的上升也将推动设备销量的更高增长。随着设备变得越来越复杂和先进，对尖端技术解决方案的需求将不断增长，如混合键合和高数值孔径（High-NA）光刻技术。
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铜缆高速连接概念拉升走强，神宇股份涨超15%
每经AI快讯，铜缆高速连接概念拉升走强，神宇股份涨超15%，胜蓝股份、显盈科技、华脉科技、得润电子、宝胜股份涨停，创益通、鑫科材料、凯旺科技、兆龙互连涨超5%。
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