每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,贵公司封装基板有没有涉及到CoWos技术,或者是否有相应的技术储备或研发方向?
光华科技(002741.SZ)3月11日在投资者互动平台表示,封装基板化学品是公司主要的研究及发展方向。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
公司现在封装基板业务下游需求如何?光华科技:需求情况良好
下一篇
注意!蓝丰生化将于3月28日召开股东大会
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
子公司涉安全保障管理责任被立案 申通快递主动终止可转债发行
盘后,传来重磅消息——道达投资手记
独家|贾国龙再探新业态“天边羊多”,主打鲜羊料理,8月7日全国首店将在北京开业