每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,贵公司封装基板有没有涉及到CoWos技术,或者是否有相应的技术储备或研发方向?
光华科技(002741.SZ)3月11日在投资者互动平台表示,封装基板化学品是公司主要的研究及发展方向。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
公司现在封装基板业务下游需求如何?光华科技:需求情况良好
下一篇
注意!蓝丰生化将于3月28日召开股东大会
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
诺德股份股价30日涨超52%背后:高端铜箔产品尚未量产,合规风险悬顶
爆冷!41岁C罗打满全场0射正,葡萄牙1-1刚果(金)!凯恩梅开二度,英格兰4-2克罗地亚
首批六项试点业务出炉!发展离岸金融,上海打算这么干