每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司现在封装基板业务下游需求如何
光华科技(002741.SZ)3月11日在投资者互动平台表示,需求情况良好。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
东田微:公司主要产品为摄像头滤光片和光通信元件
下一篇
光华科技:封装基板化学品是公司主要的研究及发展方向
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
融资遇冷、通道变窄?张艺谋的老师、八旬导演谢飞喊话青年电影人:去学UP主赚钱
港股弱势调整:恒指险守24000点、恒科跌超2%,南向资金逆势加仓!
“易中天”大涨!又要相信“光”了?市场释放两大重要信号——道达投资手记