环旭电子：CPU+HBM的封装模式当前主要由foundry或OSAT提供制造服务

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：SIP封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案，贵公司作为SIP封装的领先者，对于未来算力芯片以及HBM存储一体微小化封装发展怎么看？公司有无紧跟市场潮流进行技术创新储备？谢谢！

环旭电子（601231.SH）12月25日在投资者互动平台表示，CPU+HBM的封装模式当前主要由foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。

(记者 蔡鼎)

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