每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：未来AI技术发展的，很多类似消费端的产品可能会搭载AI芯片，包括手机，头戴设备，以及TWS耳机，眼镜等产品，公司目前对于AI芯片封装能力处于什么水平？
环旭电子（601231.SH）12月25日在投资者互动平台表示，公司目前未从事AI芯片封装业务，SiP模组将来有机会使用到AI芯片。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端