铜冠铜箔：公司在建2.5万吨电子铜箔项目正在加紧施工中

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：算力时代的到来，对贵公司的产品需求是否会带来明显的拉动效应？贵公司年产1.5万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目目前进度如何？建成后能带来多大收入？

铜冠铜箔（301217.SZ）4月17日在投资者互动平台表示，公司HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少信号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性特点。公司在建2.5万吨电子铜箔项目正在加紧施工中。

(记者 毕陆名)

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