铜冠铜箔：公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，贵公司副总经理王同介绍称，2022年公司自主创新实现重大突破，成为5G高频高速PCB铜箔唯一国产供应商。请问是否属实？之后国产替代的空间有多大呢？

铜冠铜箔（301217.SZ）4月17日在投资者互动平台表示，公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，产品性能优异，可替代进口，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。