每日经济新闻

    通富微电:公司掌握Chiplet工艺技术,具备Chiplet芯片产品的封装检测能力

    每日经济新闻 2022-08-29 11:01

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司是否具备chiplet概念的芯片封装检测的能力?

    通富微电(002156.SZ)8月29日在投资者互动平台表示,公司掌握Chiplet工艺技术,具备Chiplet芯片产品的封装检测能力,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

    (记者 张喜威)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    通富微电:公司可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案

    下一篇

    天风证券给予科瑞技术买入评级,新能源业务高速成长,持续看好公司在AR/VR领域的卡位优势+新能源业务业绩弹性



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验