每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司在chiplet的封测技术在国内处于什么阶段
通富微电（002156.SZ）8月29日在投资者互动平台表示，在先进封装方面，公司已大规模生产Chiplet产品，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，在国内的领先优势非常明显。
(记者 张喜威)
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