半导体硅片巨头SUMCO售完未来五年产能 缓解晶圆短缺，中国厂商有何行动？

2月9日，日本半导体硅片巨头SUMCO披露了《截至2021年12月结算说明会》公告，关于未来前景，SUMCO“预计300毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使绿地投资（即新建投资）的增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续。”也就是说，SUMCO未来5年300毫米产能已经售罄。 半导体硅片（即硅晶圆）是芯片的主要载体，芯片制造就是对半导体硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等流程后，制成各类半导体器件。半导体硅片的短缺，势必将影响下游半导体制造。 民生证券认为，由于硅片供不应求，海外大厂优先保障海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来加速替代机遇。 半导体硅片紧俏行情持续 自2020年四季度以来，缺芯一直是芯片行业的主旋律。所谓的缺芯，最主要是芯片产能的短缺。为此，各大晶圆代工厂、IDM厂商纷纷大幅增加资本开支，开启扩产之路。据SEMI报告，2021年-2022年全球将有29座晶圆厂开工建设。 而半导体硅片，恰恰是最重要的晶圆制程原材料。据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中半导体硅片占比达36.64%，由此可见半导体硅片的重要性。 据SUMCO数据，2021年二季度300毫米硅片需求超过710万片/月，2021年三季度300毫米硅片需求升至约750万片/月，已是供不应求的状态。其进一步预计，2026年全球12英寸有望达到1100万片/月，2022年-2026年硅片将维持供不应求态势。这意味着，2022年-2026年，半导体硅片行业需要大量新建投资。 图片来源：SUMCO公告 硅片供不应求的原因在于，晶圆制造工厂因缺芯大幅扩产，而硅片厂的扩产滞后于晶圆厂。目前，半导体硅片市场由日本信越、SUMCO、环球晶圆、SKSiltron和Siltronic（世创）占据。据Siltronic统计，这5家企业2020年占据半导体硅片市场87%的份额。 民生证券电子团队认为，硅片厂新建厂房需2年-3年才能投产，SUMCO、Siltronic于2021年下半年才宣布大规模扩产，预计2023年下半年有望投产，满产需等到2025年。环球晶圆收购Siltronic未果后，于2022年2月6日宣布36亿美元扩产计划，新产线预计2023年下半年投产。另外，硅片设备需求大增，交期拉长至18个月，一定程度上延缓了扩产进度。 中国厂商在行动 虽然目前半导体硅片市场基本被上述5大巨头占据，但国内半导体硅片“新势力”正迅速成长，特别是重掺（半导体硅片分轻掺和重掺）领域。 近日，亚化咨询发布《中国半导体硅片年度报告2022》，披露了2021年半导体硅片全球十五强榜单。前五名不出意外由上述五大巨头占据。令人欣喜的是，国内（未包含中国港澳台地区企业）有3家进入前十，7家进入前十五。 图片来源：《中国半导体硅片年度报告2022》 其中，沪硅产业、金瑞泓（上市公司立昂微旗下）、中环股份分列第7、第8、第9；上海合晶、南京国盛电子、中欣晶圆、河北普兴电子分列第11、第12、第13、第14。要知道，2017年以前，300毫米半导体硅片几乎依赖进口，而如今，国内半导体硅片行业已迅速成长起来。 打破300毫米硅片依赖进口局面的，是沪硅产业子公司上海新晟。目前，沪硅产业是国内300毫米硅片龙头，其主要做轻掺，当前产能约为30万片/月，将于2022年年中满产。另外，其又将定增扩产300毫米硅片产能30万片/月。 国内重掺龙头当属立昂微，当前产能15万片/月。与重掺相比，轻掺半导体硅片下游应用空间大得多。因此，立昂微也开始积极并购，意欲获取轻掺技术及产能。2月7日晚间，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权。重组完成后，立昂微子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体控股股东。 据悉，国晶半导体300毫米轻掺抛光硅片，规划通过两期建成年产能480万片，目前已经完成全部基础设施建设，于2022年1月9日通线。通过并购，立昂微将横跨重掺、轻掺两大领域。 中环股份方面，根据西南证券研报，其2021年三季度末已经完成200毫米产能65万片/月，300毫米产能10万片/月，其目前以重掺为主。