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上海新阳调研简报:晶圆、先进封装化学品有望快速增长

300236[上海新阳] 基础化工业

研究机构：海通证券 分析师：曹小飞

主要观点:

上海新阳:半导体领域用电子化学品优质供应商

上海新阳主要从事电子领域用化学品及其配套设备的生产、销售，公司目前收入及利润来源主要来自引线脚表面处理化学品及其设备，未来晶圆镀铜、先进封装化学品有望高速增长；截止2013年5月，公司引线脚化学品产能约3000吨，晶圆及先进封装化学品产能约1000吨/年，募投项目预计2013年底投产，届时公司引线脚化学品产能将达到5600吨/年，晶圆及先进封装化学品产能将达到2000吨/年。

2012年，公司收入1.43亿元，其中化学品收入1.09亿元，占比76%，设备收入0.33亿元，占比23%；公司2013年公告定向增发收购考普乐，后者是一家以氟碳涂料为主营的公司，该项收购预计2013年3、4季度可完成。

传统引线脚化学品竞争优势显著，晶圆、先进封装化学品进口替代、未来有望快速增长

在引线脚表面处理化学品领域，公司下游客户主要是半导体集成电路、分立器件封装企业，国内引线脚表面处理化学品市场规模约在8-10亿元，公司市场份额占比在15%左右。公司客户主要是内资企业，外资企业主要由日本石原和罗门哈斯（陶氏）供应。未来公司在引线脚表面处理领域的增长，一是半导体行业自身的增长，半导体行业增长有一定周期性，过去几年复合增速在6%左右；二是公司进入外资企业供应体系，抢占日本石原或罗门哈斯等企业的市场份额，与外企比，公司产品具备较强性价比优势。

在晶圆化学品及先进封装领域，公司产品主要是铜互连电镀液及添加剂，TSV电镀液及添加剂，下游目标客户主要是采用铜互连工艺的半导体制造企业以及先进封装企业，2012年公司主要产品均通过了客户认证，其中在先进封装领域实现了规模销售。在晶圆化学品及先进封装领域，目前美国乐思化学占了全球80%以上的市场份额，国内半导体制造企业所需化学品主要依赖美国乐思化学进口，公司产品具备一定价格优势，未来将逐步实现进口替代。据初步统计，目前国内铜互连电镀液及添加剂，TSV电镀液及添加剂市场规模在两亿元左右，未来随着国内采用铜互连工艺半导体制造企业的增多，以及先进封装逐步产业化，预计市场容量将快速增长。

PVDF氟碳涂料增速快，考普乐技术领先

公司近期公告定向增发全资收购常州考普乐公司，计划向考普乐原14名股东定向发行2862万股，占发行后中股本的25.15%，发行价格为13.62元/股，总值约为3.90亿元，我们预计2013年3、4季度公司可完成收购。考普乐原股东承诺2013-2015年考普乐利润分别不低于3620万元、4055万元、4580万元（2012年利润为3364万元），如果不达预期，将以股份或现金方式补偿。

考普乐2012年收入约为1.87亿元，净利润约为0.34亿元，其主要产品是PVDF氟碳涂料和重防腐涂料，产能分别为4000吨/年和1000吨/年。考普乐氟碳涂料主要用于金属基材、铝幕墙装饰材料上，下游用于建筑领域，主要是大型建筑如桥梁、机场、车站等，未来将逐步向集装箱、石油化工、船舶、电子等领域发展。

PVDF氟碳涂料增速快，2007-2011年，国内PVDF氟碳涂料需求量从1.5万吨增长至3.3万吨，复合增速达到22%；考普乐在国内企业当中技术领先，部分产品可与国外涂料巨头PPG、阿克苏诺贝尔等公司相媲美。

首次给予公司“增持”评级，6个月目标价17.40元

上海新阳在引线脚表面处理化学品领域竞争优势显著，未来公司在晶圆、先进封装化学品领域有望快速增长；同时公司收购考普乐平缓了半导体行业周期性对公司业绩的影响。我们假设考普乐2013年底收购完成，以此为基础做盈利预测，预计2013-2015公司EPS分别为0.55、0.87、1.04元，对应2013-2015年29、18、15倍动态盈率，当前公司下游半导体行业复苏，我们首次给予公司“增持”评级，6个月目标价17.40元，对应2014年20倍市盈率。

风险提示

（1）原材料价格波动风险；（2）下游半导体行业需求持续不景气风险。