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导语:

近期沪指在利好的推动下,市场开始企稳回升,市场成功站上了3000点之后再在附近徘徊,华为相关产业链公司仍然是市场主线。随着中美元首会晤,市场情绪乐观,成交量逐步放大,赚钱效应进一步扩散。从昨日消息来看,SK海力士计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上,堪称一项“颠覆性”的壮举,将使得区别存储半导体和逻辑半导体变得毫无意义,整个半导体生态系统分工可能也会由此颠覆,机会如何挖掘?

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