劲拓股份：公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：HBM芯片由于独特的3D堆叠结构，为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求？ 请问公司哪些设备产品可以应用在HBM芯片的先进封装？是否已经有产生意向订单？

劲拓股份（300400.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理，其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。

(记者 蔡鼎)

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