每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，HBM等先进封装预期带来Underfill底填充的增量，请问公司Underfill底填充业务进展如何？是否可用于先进封装？请详细介绍下，谢谢！
回天新材（300041.SZ）11月21日在投资者互动平台表示，公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装，该产品已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用。
(记者 蔡鼎)
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