美国芯片法案能否实现芯片制造本地化？头豹研究院：难点在于成本高与配套设施仍待更新

2800亿美元芯片法案引得各方热议，头豹研究院8月11日书面回复《每日经济新闻》记者时表示，美国芯片制造本地化主要难点在于成本高与配套基础设施仍待更新。一方面，晶圆制造的资金投入巨大，2021年采用IDM模式的英特尔固定资产为632.45亿美元，采用Fabless模式的英伟达固定资产则为27.78亿美元，出于经济效益方面的考虑，若美国建厂收益不符预期，厂商在美国本土产能扩建的步伐仍会受到阻力。另一方面，美国很多基础设施缺乏投入、仍待更新，对于工厂投产及日常运营存在着潜在影响。