刘曦 记者
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每经上海10月14日电(记者 刘曦)10月14日,专注3D架构AI(人工智能)云端大算力芯片研发和量产的算苗科技宣布,近日完成Pre-A2轮(含其加入轮)、A轮融资,一年内融资总额近20亿元。募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代,加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。
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