高通发布第六代骁龙8至尊版与超级至尊版芯片！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨近1%，近30日净流入超2亿元

盘面上，两市震荡下行，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨0.96%，成交额达1625.78万元，为同标的第一；换手率达0.73%。成分股中，慧智微-U、新相微涨超5%，佰维存储、帝奥微、泰凌微等多股跟涨。

科创芯片设计ETF天弘（589070）最近30个交易日累计获资金净流入2.26亿元。截至2026年9月22日，该基金最新规模为22.08亿元，为同标的第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

消息面上，据界面新闻，当地时间9月22日，高通在夏威夷2026骁龙峰会上推出第六代骁龙8超级至尊版和至尊版两款旗舰移动平台，均采用2nm制程。其中超级至尊版搭载Qualcomm Oryon CPU，最高主频达5GHz，高通称其CPU、GPU和NPU性能较上一代分别提升13%、44%和35%，在3B参数模型下NPU预填充速度最高提升80%。小米、vivo、OPPO、荣耀、Motorola等厂商将率先采用上述平台。

东吴证券认为，芯片设计作为硬科技核心，在国产替代与自主可控战略深化下迎来结构性配置机遇，AI算力爆发正驱动测试价值提升与硬件迭代加速。

风险提示：文中提及的排名数据均基于公开市场数据测算，具体依据如下：规模排名：截至2026年09月22日，在全市场对标科创芯片设计指数的ETF产品中，科创芯片设计ETF天弘（589070）最新规模排名同标的第一。成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind。