雷军：小米“造芯”已累计投入210亿元

9月7日晚，小米集团董事长雷军在小米秋季旗舰新品发布会上透露，过去5年，小米在核心技术研发上已经投入1055亿元，未来5年预计投入超过2000亿元。“芯片是小米研发投入的最重要方向。”雷军称。

8月24日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，覆盖AI（人工智能）手机、高带宽计算与智驾领域。“小米AI旗舰芯片玄戒O3已正式投入商用，玄戒O100和D100将于明年上半年开始投入商用。”雷军表示，从决定“造芯”的第一天就做好了长期坚持的打算，十年预计研发投入500亿元。“截至9月7日，我们已经（在造芯上）真金白银砸了210亿元。”