集体低开，超3400只个股飘绿！玻璃基板、先进封装、半导体概念板块领跌｜早盘播报

记者|杜恒峰

编辑|梁露月 杜波 校对|段炼

7月2日，A股指数集体低开，上证指数低开1.42%，深证成指低开2.41%，创业板指低开2.94%，科创综指低开3.45%。全市场超3400只个股飘绿。

板块方面，贵金属、文化传媒、航空、银行、汽车等板块涨幅居前；玻璃基板、先进封装、半导体、通信设备、电子元器件等概念板块跌幅居前。

个股方面，8股竞价涨停，其中恒久退3连板、先导基电3连板、恒尚节能3连板、宝塔实业首板、金科股份首板。

7月1日晚间，48家A股公司发布股票交易异常波动公告或股票交易风险提示公告，分别是海南海药、时空科技、江钨装备、泰晶科技、多浦乐、先导基电、ST中装、联建光电、新迅达、敏芯股份、金宏气体、兴业科技、雄韬股份、多氟多、新赣江、海晨股份、惠康科技、四会富仕、中威电子、格科微、三生国健、昊华科技、ST金鸿顺、*ST美芝、云南能投、浙江东日、雅克科技、宁波中百、鲁信创投、返利科技、联创光电、京能置业、ST荣科、长源东谷、华亚智能、锐捷网络、中粮糖业、双鹭药业、激智科技、维峰电子、通鼎互联、领先股份、波长光电、胜通能源、肯特催化、立航科技、海思科、三美股份。

上述多家A股公司回应了多个市场热点问题，包括六氟化钨、机器人、光模块、光纤光缆等，并提示投资者客观理性看待相关热点，注意投资风险。

三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS（器件解决方案）部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛，而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段，70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时，他在同一场合透露，下一代10纳米级第七代DRAM工艺在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势，并计划于今年11月完成生产准备认证（PRA）。据媒体消息称，苹果公司拟向长鑫存储以及长江存储采购存储芯片，用于在中国市场销售的设备。

7月1日，国家航天局发起成立的商业航天创新联合体第一批成员名单公布，包括卫星研制组、火箭与发射组、测控运控组、数据应用组、新兴领域组、综合业务组、技术创新组等，共计271家。按照相关部署，商业航天创新联合体作为政府智库的重要组成部分，将在破解当前商业航天领域资源分散、标准体系缺失、创新协同效能不足等发展瓶颈，以及强化行业自律自治，并在统筹推动商业航天高水平安全和高质量发展方面发挥重要作用。

7月1日，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。本次涨价为年内多轮调价延续，标志着先进封装行业量价齐升趋势彻底确立。

中信建投指出，金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧，神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单；消费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。

港股开盘，恒生指数涨0.83%，恒生科技指数涨1.25%，国企指数涨0.73％，汽车股普遍高开，比亚迪开涨4.9%。

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封面图片来源：每经媒资库（AI生成）