每经AI快讯，6月26日，半导体材料板块盘初拉升，上海合晶涨超15%，有研硅、立昂微、江丰电子、有研新材、沪硅产业跟涨。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
深交所：“赛隆退”盘中临时停牌
下一篇
沪深两市成交额超5000亿元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
29亿元定增认购股份已浮亏，湖北能源控股股东拟增持不超8亿元公司股份
1.81亿元收储与千亿元纾困同日交汇：华发的“退地”逻辑变了？
国务院常务会议：加快重大项目和“六张网”建设实施进度，支持企业扩大设备更新、无形资产等投资
每日经济新闻客户端