每经AI快讯,6月26日,半导体材料板块盘初拉升,上海合晶涨超15%,有研硅、立昂微、江丰电子、有研新材、沪硅产业跟涨。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
深交所:“赛隆退”盘中临时停牌
下一篇
沪深两市成交额超5000亿元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
事关美伊协议,特朗普最新表态;金银油齐大跌,美油跌破70美元;美光科技业绩炸裂带动芯片股盘后大涨;“收费版”豆包上线;宇树大降价丨每经早参
AI填志愿大考:同一个640分考生,千问、百度、元宝交出了三份不同答卷
集体跳水!日本股市跌近2000点,韩国综指跌超200点,三星电子、SK海力士齐跌丨日韩股市