每经AI快讯，6月15日，容大感光在互动平台表示，截至目前，公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产，亦无相关规划。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
铂力特：高级管理人员梁可晶退休离任
下一篇
证监会同意思仪科技IPO注册
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
深化集团协同、聚力职工关爱——交银人寿携手中国职工发展基金会提供公益保险保障
支付宝回应“支付宝假App”
阿曼外交部：地区会议，延期；印尼失联客轮确认倾覆；官方通报菏泽古沉船考古疑似文物遗失；胖东来新招员工实行四年合同制，不续签丨每经早参
每日经济新闻客户端