每经AI快讯，6月15日，容大感光在互动平台表示，截至目前，公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产，亦无相关规划。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
铂力特：高级管理人员梁可晶退休离任
下一篇
证监会同意思仪科技IPO注册
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
IPO月报｜9月A股上市新股数创近三年新高 港交所递表数创2024年10月以来月度最低值
中国队341枚奖牌亚运收官；东航报案；苹果免费更换18 Pro Max问题机；胡塞武装称对沙特阿美石油公司目标实施打击丨每经早参
每经热评 | 东航空姐受辱事件：息事宁人的逻辑，养出嚣张跋扈的乘客
每日经济新闻客户端