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容大感光:尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产

每日经济新闻 2026-06-15 17:49

每经AI快讯,6月15日,容大感光在互动平台表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产,亦无相关规划。

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