西安奕材7000万“卡位”半导体上游

5月28日晚间，西安奕材接连发布两份公告，宣布拟动用自有资金，分别向两家关联方珠海奕源科技有限公司（简称“珠海奕源”）和重庆欣晖材料技术有限公司（简称“重庆欣晖”）进行增资，投资金额分别不超过4000万元和3000万元。

来源：西安奕材公告

两笔投资高度相似：金额不算大，上市公司为跟投角色，关联属性明确，且标的公司均处于亏损状态。珠海奕源与重庆欣晖分别聚焦半导体上游原材料和关键设备领域。

历史经验表明，半导体产业的崛起往往伴随着龙头企业对上游的垂直整合与扶持，国际半导体设备大厂都在积极自研、并购零部件，或扶持本土材料商。对于国产半导体产业而言，卡位上游关键材料、完善产业链条，是构建起自主可控的闭环生态重要一步。

在此背景下，这两笔投资，或许正是国产替代叙事下，一场风险与机遇并存的资本“棋局”。

7000万跟投

根据两份公告，西安奕材拟使用自有资金参与珠海奕源Pre-A+轮融资和重庆欣晖B+轮融资。

珠海奕源成立于2024年，主营业务为电子专用材料及半导体关键部件的研发、生产与销售，主要产品包括半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版及碳化硅功率模组载板，致力于为半导体行业提供高纯度、高可靠性的上游关键材料及部件解决方案。

公告显示，珠海奕源本轮计划融资1亿元至2亿元，投前估值为27亿元。其中，西安奕材拟投资金额不高于4000万元，剩余额度由其他市场化投资机构认购。融资资金将主要用于产能扩产、设备采购、研发与技术升级。

根据企查查信息，在本轮融资之前，珠海奕源于2025年3月完成了天使轮融资，参与方包括西安龙鼎投资、西安恒信资本，以及珠海科创海盛创投、珠海科创海科投资等。

2024年11月，公司总投资100亿元的半导体材料产业基地项目开工，主要生产具有全球领先工艺的合成石英部件、碳化硅功率模组载板等，一期预计2026年投产。

重庆欣晖主营业务为半导体关键材料及部件的研发、生产与销售，主要产品包括碳化硅部件、硅部件等，致力于为半导体装备行业提供高纯度、高性能的上游关键材料及部件解决方案。2023年4月，重庆欣晖投资约25亿元建设硅及碳化硅部件项目。

来源：西安奕材公告

截至目前，重庆欣晖已完成约3轮融资，参与方包括中新基金、众为资本、经纬创投等，尤其是前一轮融资中出现了多家地方国资的身影。

公告显示，重庆欣晖本轮计划融资不少于1.6亿元，主要用于设备采购、工程建设尾款支付及补充日常营运资金等。西安奕材拟投资金额不高于3000万元，剩余部分由其他市场化投资机构认购。公司本轮投前估值接近13亿元。

值得注意的是，两家被投企业尚处于亏损状态。2026年第一季度，珠海奕源尚未产生营业收入，净利润亏损3374.03万元；重庆欣晖实现营业收入715.47万元，净亏损达6418.38万元。

“关联交易”背后

两笔对外投资均被明确认定为关联交易。

具体来看，西安奕材董事王辉在过去12个月内曾担任珠海奕源董事长，现仍担任珠海奕源董事；董事长杨新元则自2026年4月起同时担任珠海奕源与重庆欣晖的董事长。而西安奕材控股股东的高级管理人员也在重庆欣晖担任董事。

此外，西安奕材控股股东北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“奕斯伟集团”）分别持有珠海奕源、重庆欣晖24.85%、18.87%的股权。

重庆欣晖部分股权结构 来源：西安奕材公告

这也意味着，珠海奕源和重庆欣晖并不仅仅是两个独立的投资项目。

西安奕材董秘办人士表示，这是奕斯伟集团整体布局和战略规划。“国家层面持续强调提升国产化率、降低对进口半导体设备和原材料的依赖，我们的宗旨是提升国内半导体材料的国产化水平，增强本土先进制造能力。基于此，公司结合自身战略规划，逐步推进延伸性的投资布局。”

目前，奕斯伟集团的业务版图已覆盖硅片、芯片、解决方案、封测四大板块。

其中，西安奕材的主营业务是半导体硅片的研发、生产和销售，尤其聚焦于12英寸大硅片。12英寸硅片是存储芯片的核心基底，技术壁垒极高，此前长期被信越、胜高等国际巨头垄断。

西安奕材的上市，本身就是国产替代浪潮的标志性事件。

来源：西安高新官微

半导体产业链自主可控，上游关键原材料和设备能否实现国产替代也至关重要。珠海奕源、重庆欣晖所处的产业环节及产品板块均高度依赖进口，国内企业正处在攻克壁垒、抢占市场的关键时期。

通过战略投资，奕斯伟集团正在有意识地整合上游材料资源，构建一个覆盖从上游材料到下游应用的半导体产业链。

对西安奕材而言，参与这两个合计估值约40亿元的战略项目，也是提前“卡位”半导体上游。若后续公司估值提升，其所持股权将获得一定增值空间，未来也可能产生产业层面的协同效应。

不过，两家被投企业目前均处于资本投入期，且尚未实现盈利。

珠海奕源的核心产品覆盖了多个国产化率极低的“硬骨头”赛道。作为初创公司，如何实现从0到1的技术突破，是其面临的最大挑战。重庆欣晖已进入B+轮融资阶段，投资人或会对公司的盈利预期和商业化落地速度提出要求，公司将直面资本对其商业模式验证与短期盈利能力兑现能力的拷问。

（本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担）

封面图片来源：西安高新