每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司纳米铜粉在MLCC,微电子封装互联,光伏铜代银近年来需求量有无增长?
有研粉材(688456.SH)5月11日在投资者互动平台表示,纳米铜粉在MLCC、微电子封装互连和光伏铜代银领域的需求近年来呈现逐步增长态势。
(记者 王晓波)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。