每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在PcB m9材料激光钻孔研究上，有突破吗？
德龙激光（688170.SH）4月29日在投资者互动平台表示，公司已推出针对M9/M10材料的超快激光钻孔设备，正在与客户推进测试验证中。公司在PCB方向，有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵。
（记者 王晓波）
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