EUV、DUV光刻机需求齐涨，ASML首席执行官傅恪礼：终端市场供应紧张，先进存储和先进逻辑芯片需求旺盛

在AI特别是存储旺盛的需求之下，晶圆厂不仅抢购EUV（极紫外）光刻机，甚至开始抢购DUV（深紫外）光刻机。

近日，存储芯片龙头SK海力士宣布，将在2027年12月31日前向ASML采购价值近80亿美元的EUV光刻机。而马斯克宣布的轰轰烈烈的晶圆制造计划，也难以离开ASML的光刻机。

4月15日，ASML（阿斯麦）发布2026年第一季度财报。公司首席财务官戴厚杰预计，2026年EUV业务表现强劲，包括低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）EUV，预计非EUV业务（主要为DUV业务）的收入也将有所增长。而此前，ASML认为2026年非EUV光刻机业务将与去年持平。 

光刻机需求增加 

对于EUV光刻机、DUV光刻机需求齐涨，ASML首席执行官傅恪礼解释称：存储、DRAM（动态随机存取存储器）及先进逻辑芯片客户都在持续增加对EUV及浸润式DUV光刻机的使用，进一步提升了光刻在晶圆厂总体投资中的比重和对ASML光刻机的需求。

两类光刻机需求大涨，也带动ASML业绩表现。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。ASML预计2026年第二季度净销售额在84亿欧元至90亿欧元之间，毛利率介于51%至52%；2026年全年净销售额预计在360亿欧元至400亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。

而无论是先进逻辑还是存储，其终端需求来自于AI、PC（个人电脑）和手机。

傅恪礼认为，半导体行业的增长前景持续巩固，这一趋势仍主要由人工智能（AI）基础设施的投资驱动，由此带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。

其补充表示，在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从AI到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。因此，客户的产能扩张需求也随市场需求驱动而增强。在存储芯片方面，客户表示当前已供不应求，并且该状态将持续到2026年以后。先进逻辑芯片方面，客户正在为不同制程节点扩建产能。

ASML加大光刻机供应

先进逻辑芯片、存储芯片厂商积极扩建产能，作为晶圆制造最核心的设备，ASML的光刻机供应跟得上吗？

戴厚杰表示：“我们正与客户紧密协作，通过提升新设备的产能、优化现有设备性能并提供装机售后服务，全方位满足客户需求。2026年，我们正在努力使低数值孔径（Low NA）EUV设备的产量至少达到60台。”

除此之外，此前预期今年浸润式DUV的需求偏弱，目前需求情况已发生转变，预计全年出货量有望接近2025年水平。就2027年的产能而言，将逐季提升速度。具体到低数值孔径（Low NA）EUV，在客户需求支撑下，出货量至少能达到80台；在非EUV部分，将确保满足客户对不同制程节点的需求。

傅恪礼认为，在持续的人工智能相关基础设施投资驱动下，半导体行业的增长前景持续向好，芯片需求超过供给能力。为此，我们的客户正加快推进2026年及长期的产能扩张计划，此举建立在与客户签订长期协议的基础上。

“近几个月来，客户上调了对我们产品的短期和中期需求预期，这也推动ASML的新增订单保持强劲。我们与客户密切协作，通过交付新系统和升级已安装系统的方式来满足其需求。这些业务动态支撑着我们的预期——2026年将成为ASML所有业务领域的又一个增长年。” 傅恪礼表示。

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