每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有玻璃基 FOPLP(面板级扇出)+TGV封装技术储备吗?
华天科技(002185.SZ)4月14日在投资者互动平台表示,公司有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局。
(记者 王晓波)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
华天科技:公司有玻璃基板封装研发布局
下一篇
航锦科技:公司未考虑过将自己生产的氢气用到上海航锦云数据中心
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
突发,美国一架波音767-300冲出跑道撞上多辆车,已致5死5伤;伊朗将宣布霍尔木兹海峡禁区;8家中央金融企业计划增资3600亿元丨每经早参
2026世界动力电池大会|动力电池进入规模化退役期,回收企业却喊“收不到电池”:行业要不要降温?
财政部将发行3000亿元特别国债支持8家金融央企,释放什么信号?