泰金新能：目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：市场分析，公司准备拓展业务至CPO设备？

泰金新能（688813.SH）4月10日在投资者互动平台表示，公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证，后续进展请以公司公告信息为准。

（记者 张明双）

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