3月25日，在2026上海国际半导体展览会现场，每经专访汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur。他表示，无论是在数据中心还是移动设备领域，先进封装都能实现复杂集成、提升性能、降低成本，并解决关键挑战。以AI数据中心芯片为例，传统SoC架构已无法满足大语言模型的性能需求，而先进封装通过芯粒化和异构集成，将逻辑与存储单元整合于单一封装中，释放AI计算潜能。同时，在移动设备侧，面对折叠屏对Z高度的严苛要求以及AI应用带来的散热与成本压力，先进封装同样提供了小型化、热管理和成本优化的有效路径。
每经记者｜朱成祥 丛森 每经编辑｜丛森
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