每日经济新闻

铜冠铜箔:公司高频高速PCB铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力服务器等网络设备和网络连接器

每日经济新闻 2026-03-23 11:32

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司目前产品为AI提供的产品订单是不是饱和?

铜冠铜箔(301217.SZ)3月23日在投资者互动平台表示,公司高频高速PCB铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。

(记者 王瀚黎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

奇正藏药:公司藏红花原材料储备充足,伊朗出口受阻未对公司生产造成影响

下一篇

科德教育:将在2026年4月29日披露2025年年报



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验