每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司已具备HBM封装技术和研发能力,请问目前HBM业务已经发展到什么阶段了?
华天科技(002185.SZ)2月12日在投资者互动平台表示,公司有HBM相关封装技术。
(记者 王晓波)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
AI布局加速落地,存储加速上涨,资金抢筹布局半导体设备,半导体设备ETF(159516)近20日净流入近84亿元
下一篇
飞龙股份:公司液冷领域相关在手订单正在有序开展中
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
美股全线下跌,超3500只个股走低,中概股普跌;英伟达逆势上扬,再创历史新高!金银下挫,国际油价拉升|美股开盘
骏鼎达拟斥资不超3亿元加速切入液冷及算力基础设施赛道 标的公司由厨房设备起步,盈利能力“尚需验证”
人民银行明确:银行债券投资是货币创造的重要途径