每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司已具备HBM封装技术和研发能力，请问目前HBM业务已经发展到什么阶段了？
华天科技（002185.SZ）2月12日在投资者互动平台表示，公司有HBM相关封装技术。
（记者 王晓波）
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
AI布局加速落地，存储加速上涨，资金抢筹布局半导体设备，半导体设备ETF（159516）近20日净流入近84亿元
下一篇
飞龙股份：公司液冷领域相关在手订单正在有序开展中
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
“豆包手机”努比亚NaviX Ultra获入网许可，计划9月上市开售
多家银行落地40年房贷，有银行称办40年房贷需35岁以下！专家：一二线城市核心区域房价有望企稳反弹
“存款定期化”未逆转，“付息成本”已转向：42家A股上市银行中报收官，高息存款集中到期重定价成息差修复第一杠杆
每日经济新闻客户端