每经AI快讯，苏州固锝1月23日在互动平台表示，公司目前尚未涉及存储芯片封装，但公司具备一定的存储芯片封装能力，未来将根据公司战略安排来确定。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
港股金风科技尾盘涨近9%
下一篇
泰和新材：接受鹏华基金等投资者调研
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
车卖得更好了，却赚更少了！特斯拉二季度营收超282亿美元创同期新高，利润却大降57%，钱都去哪儿了？
梁文锋3小时44分钟闭门会聊了什么？全干货来了：十大核心主题+六大焦点问答
A股这一幕，7月连跌以来首次出现！什么信号？
每日经济新闻客户端