每经AI快讯，苏州固锝1月23日在互动平台表示，公司目前尚未涉及存储芯片封装，但公司具备一定的存储芯片封装能力，未来将根据公司战略安排来确定。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
港股金风科技尾盘涨近9%
下一篇
泰和新材：接受鹏华基金等投资者调研
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
中金公司吸收合并异议股东申报环节收官：三家券商异议股东权利行使落地，各接盘方全额资金已划转到位
《2026年中国人工智能计算力发展评估报告》：全球AI算力需求满足率将由2024年的79%下降至2027年71%的谷底
每经热评 | 多地禁产“老头乐”，3.2亿老人的短途出行需求应有补位举措
每日经济新闻客户端