每经AI快讯，9月11日，凌云光在互动平台表示，公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺，制备出任意形状高分子聚合物波导，以光子引线键合代替传统透镜耦合，具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
这10个地区将开展要素市场化配置综改试点：实施2年，覆盖科技创新、人才流动、养老供给等多领域
下一篇
张德芹解读茅台践行初心方法论：核心是消费者为中心
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
证监会主席吴清，最新发声！持续完善程序化交易监管的机制安排，坚决打击操纵市场、扰乱市场秩序等违法违规行为
美军在阿曼湾袭击一艘油轮，伊以停止袭击对方；英特尔涨超11%；邓敏拟任五粮液董事长；微信开放AI生态接入；阿里升级大模型组织架构丨每经早参
腾讯云首发“效率智能体工具集”，覆盖20多个垂直场景 汤道生：腾讯AI产品不是在“赛马”
每日经济新闻客户端