逸豪新材：公司正在进行高阶Micro LED PCB工艺研发，目前进展符合预期

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030 年）》明确提出 “补齐关键材料短板”，重点突破 Micro LED、硅基 OLED 等下一代显示技术的核心材料瓶颈。公司的核心产品 ——高频高速铜箔（如 HVLP 铜箔）和铝基覆铜板，恰好属于显示面板驱动电路、背板等关键组件的上游材料。公司将如何把握这一战略机遇？

逸豪新材（301176.SZ）7月25日在投资者互动平台表示，公司正在进行高阶Micro LED PCB工艺研发，目前进展符合预期。

（记者 张明双）

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