每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,有消息称“贵公司已向长电科技、通富微电批量供应LDK二代布,用于其7nm FC-BGA载板产线。长电科技的3D光电合封技术、通富微电的HBM存储封装均采用该材料。”请问该消息真实性如何?
国际复材(301526.SZ)7月9日在投资者互动平台表示,公司生产的LDK二代布已形成CCL客户的批量供给,CCL企业根据具体应用场景选定下游客户,公司与消费终端企业暂无直接商务往来。
(记者 王晓波)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。