每经AI快讯,兴森科技(002436.SZ)6月17日在投资者互动平台表示,现阶段公司的重点工作聚焦于PCB业务的数字化改造和IC封装基板业务的拓展。公司将通过实现工程设计、制造和供应链环节的数字化改造,从管理和技术层面提升公司整体竞争力,IC封装基板业务的拓展按计划推进中。
(记者 王晓波)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。