每经AI快讯，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
沪银主力合约日内跌幅达2%
下一篇
美信科技：自研的一体成型电感已达到批量生产条件 陆续批量生产交付
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
压力拉满！王传福放言“五年后做到全球第一”背后：比亚迪追平丰田每年销量增幅需达约20%
志胜也离职了，从“F4全员离场”到骨干流失，东方甄选主播震荡何时止歇？
90分钟太长，年轻人不愿看完整场比赛，世界杯直播收视下滑，FIFA“押注”短视频
每日经济新闻客户端