每经AI快讯，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
沪银主力合约日内跌幅达2%
下一篇
美信科技：自研的一体成型电感已达到批量生产条件 陆续批量生产交付
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
四川长虹原董事长倪润峰逝世，享年82岁
黄仁勋辞任英伟达CEO！CFO临时接棒，四大潜在接班人浮出水面，4000亿美元AI融资网络牵动市场神经
今晚调油价！国内汽、柴油价格每吨分别下调645元、625元，加满一箱油少花约25.5元
每日经济新闻客户端