每经AI快讯，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
沪银主力合约日内跌幅达2%
下一篇
美信科技：自研的一体成型电感已达到批量生产条件 陆续批量生产交付
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
清华大学教授欧阳明高：未来10至30年我国将培育形成5大10万亿元级新能源产业
AI芯片“黑马”Cerebras上市大涨51%：背靠OpenAI，挑战英伟达，主打“史上最大”计算机芯片
碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它
每日经济新闻客户端