每经AI快讯，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
沪银主力合约日内跌幅达2%
下一篇
美信科技：自研的一体成型电感已达到批量生产条件 陆续批量生产交付
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
美以伊冲突50天迎重大转折！原油大跌，美股狂欢，霍尔木兹海峡全开却陷“罗生门”
首个L2级辅助驾驶强制性国标报批稿公示：2027年1月实施，未达标车型将禁止上市
国务院：深入实施自由贸易试验区提升战略 一区一策制定方案
每日经济新闻客户端