每经记者 朱成祥 每经编辑 董兴生
9月12日,在第七届进博会举办倒计时50天之际,全球高科技特种材料领军企业肖特集团在上海举办媒体招待会,向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。
图片来源:企业供图
后“摩尔时代”到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据显示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。
玻璃基板 图片来源:每经记者 朱成祥 摄
在此背景下,肖特集团于2024年8月成立全新部门——“半导体先进封装玻璃解决方案”,致力于为半导体行业和合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特集团表示,新部门由Christian Leirer博士领导,他是一位在半导体领域拥有15年经验的行业专家,对业界的需求和挑战有着充分的理解。
在媒体问答环节,关于玻璃基板商业化,Christian Leirer表示:“玻璃一定是一个趋势。玻璃有很多优势,但它的优势是不是足够去克服易碎等风险,我们会有不同的方法去解决这些问题。随着开发进程的逐步开展,玻璃生产技术越专业,客户的合作也越多,挑战和解决方案便会展现出来。只有不断去挑战,与客户不断深入沟通,我们才能逐步去尝试不同的解决方案。”
Christian Leirer补充表示:“我们一定会遇到很多知识上的困难,比如TGV(玻璃通孔)开孔金属化、良率、翘曲等挑战。未来对算力速度要求越来越高,在这个领域我们把(特种玻璃)的优势发挥到极致。此外,在我们能力范围和良率的接受范围里克服在工程上的挑战,这个技术就接近于量产。”
玻璃通孔 图片来源:每经记者 朱成祥 摄
对于部分企业认为可以在2030年实现玻璃基板商业化,Christian Leirer表示:“我觉得一个新技术物种,尤其是面向高端应用,将来还要跟终端进行频繁的碰撞,产品的玩家要一起进来认可新技术物种,满足他们下一代产品的创新需要。这个过程中,需要整个产业链的认可,包括对技术路线认可,对产品的认可。因此,这些方面还有很多事情要去开展和努力,这就需要一点时间。”
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