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每经AI快讯,9月2日,深南电路在互动平台表示,FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺,公司封装基板业务拥有SAP工艺能力,现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
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