每日经济新闻

    兴森科技：公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm

    每日经济新闻 2024-08-21 17:30

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好：请问公司FC-BGA基板目前凸点间距能做到量产多少微米，样板多少微米？

    兴森科技（002436.SZ）8月21日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm。

    (记者 蔡鼎)

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