挂牌上市！黑芝麻智能登陆港交所，年收入连续三年攀升

8月8日，黑芝麻智能（02533.HK）在香港交易所上市，以每股28港元发售3700万股股票，筹资约10.4亿港元。上市后首个交易日，黑芝麻智能收盘价报20.45港元/股，市值为116.4亿港元。

图片来源：黑芝麻智能官微

公开资料显示，黑芝麻智能是国内主要的智驾芯片厂商之一，主要业务是自动驾驶产品及解决方案。目前，黑芝麻智能已推出华山、武当系列跨域计算芯片。

从经营情况看，2021~2023年，黑芝麻智能年收入分别为6050万元、1.65亿元、3.12亿元，今年第一季度收入为2750万元。

在商业化落地层面，黑芝麻智能已与49家汽车OEM及一级供货商合作，一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等均在其中。

从车型来看，黑芝麻智能的华山A1000 SoC已在多款车型上量产，其中包括领克08、合创V09、东风eπ007及eπ008等。从市场份额来看，2022年，黑芝麻智能在中国的市场份额约为5.2%，2023年这一数字已经提升到7.2%。

图片来源：黑芝麻智能官微

据黑芝麻智能方面透露，公司计划继续开发车规级SoC及IP核，下一代SoC华山A2000目前正在开发中，预计于2024年年内推出。同时，黑芝麻智能正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。

成立至今，黑芝麻智能已融资超10轮，累计融资金额约7亿美元，小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等企业，均在投资方阵容中。

眼下，随着主机厂们在智驾智舱领域纷纷“摩拳擦掌”，车规级芯片的需求正在逐渐增大。例如，“蔚小理”陆续推出了“端到端”的自动驾驶系统；奔驰也将于近日推出自研的全场景智能泊车、“无图L2++全场景智驾”等功能，其中后者已可以实现全场景点到点的“无图”智驾能力，不依赖高精地图实现从出发车位泊出、过城区+高速、到目的地车位泊入。而这些智驾智舱功能的实现，都需要车规级芯片的支持。

此外，7月初，智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，此次“车路云一体化”建设强调了应用建设重要性，并将“车端采信路侧数据”以推荐功能形式进行了明确，智能网联产业新一轮千亿级建设周期再次开启。

当前，汽车行业已进入以智能化为竞争核心的下半场，在此背景下，智能汽车车规级SoC更是新兴且高速成长的市场。但值得注意的是，智能汽车车规级SoC市场同样也有诸多的挑战。比如，车规级SoC产品和解决方案的开发需要大量人力物力开发先进技术。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的市场机遇。

封面图片来源：黑芝麻智能官微